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          SMT貼片:貼片加工工藝參數如何設置?

          作者:杰森泰 發布時間:2021-12-24

          在SMT貼片加工中很多的工藝是需要對加工設備進行設置的,接下來為大家介紹下SMT貼片加工工藝參數的設置方法,其中最主要的步驟應該可以概括為7步:


            一、圖形對齊


            利用打印機攝像機在工作臺上將光學MARK點對準鋼網和鋼網,然后微調 X、 Y、θ等圖形,使鋼網和鋼網的焊盤圖形完全吻合。


            二、刮板與鋼網的角度


            刮板與鋼網的角度越小,向下的壓力就越大,可以輕易地將錫膏注入到鋼網中,也可以輕易地將錫膏擠入鋼網底部,導致錫膏粘連。通常角度在45~60?,F在,大多數自動和半自動印刷機系統通過使用。


            三、刮板力


            刮板力也是影響印刷質量的一個重要因素。刮片(也稱刮刀)壓力管理其實就是刮片下降的深度,壓力太小,刮片不能粘在網面上,所以相當于SMT貼片加工時增加了印刷材料的厚度。此外,如果壓力太小,網面上會留下一層錫膏,容易造成印花缺陷,如成型、粘結等。


            四、印刷速度


            由于刮片速度與錫膏粘度成反比例關系,錫膏密度大時,間距變窄,印刷速度變慢。因刮片過快,網孔時間短,錫膏無法充分滲入網孔內,易造成錫膏不整、漏印等印花缺陷。印速與刮板壓力有一定的關系,下降速度等于加壓速度,適當降低加壓速度可提高印刷速度。最佳的刮板處理速度和壓力控制方法是把錫膏從鋼網表面上刮下來。


            五、印刷間隙


            印刷間隙是印刷線路和線路之間的距離,它與印制錫膏留在線路板上有關。


            六、鋼網與PCB的分離速度


            錫膏印刷后,鋼網離開PCB的瞬時速度即為分離速度,分離速度是影響印刷質量的主要因素,在高密度印刷中尤為重要。先進的smt印刷設備,其鐵網在離開錫膏圖案時會有1 (或更多)個小的停頓過程,即多段脫模,以確保獲得最佳印刷效果。分離率過大,錫膏粘度下降,焊盤粘度小,導致部分錫膏附著在鋼網底面和開孔壁上,造成印花質量問題,如印花量減少,印花塌陷等。分離速度減慢,錫膏粘度大,粘度好內聚,錫膏易脫離鋼網,開孔壁,印刷狀態好。


            七、清潔生產模式和清潔頻率


            鋼網洗底也是可確保印品質量的因素。清潔方式及次數應根據錫膏材質、鋼網厚度及開孔大小而定。鋼網污染(設定干洗,濕洗,一次性往復,擦拭速度等)。如果不及時清理數據,就會污染PCB表面,鋼網開孔周圍殘留的錫膏就會硬化,嚴重時還會堵塞鋼網開孔。


            在SMT加工廠中很多細節的參數設置不是一蹴而就的,需要在長期的實踐中總結經驗,提升對品控細節的管理和持續優化。


            以上就是SMT貼片加工工藝參數如何設置的介紹,希望可以幫助到大家,同時想要了解更多SMT貼片加工資訊知識,可關注杰森泰官網。


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