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          SMT小批量貼片加工時pcb布線需要考慮哪些因素?

          作者:杰森泰 發布時間:2021-12-29

          對于SMT小批量貼片加工來說pcb布線需要考慮的因素很多,實際生產中絕不是簡單使用自動布線工具就能達到效果的,這不僅關系到PCB制作成本、元器件之間的電磁干擾、外形美觀等諸多因素,還會影響到SMT貼片加工的效果。



          雖然不同的板子之間并沒有一個統一的標準,但是在SMT貼片打樣中也有一些普遍適用的原則:


          一、對于雙面板或多層板,電路板兩面的線要互相垂直,以防止互相感應產主串擾。


          二、布線優先次序:關鍵信號線優先,如電源、模擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等。


          三、如果pcb板上裝有大電流器件,如繼電器、指示燈和喇叭等器件的話地線最好要分開單獨走,以減少地線上的噪聲。


          四、如果smt貼片加工廠的電路板上有小信號的放大器,則放大前的弱信號線要遠離強信號線,而且走線必須盡可能短,如有可能還要用地線對其進行屏蔽。


          五、smt電子廠為了減少板子的干擾在平行信號線之間要留有較大的問隔。若存在兩條相距較近的信號線的話最好在兩線之間走一條接地線,這樣可以起到屏蔽作用。高電壓信號線之間的距離需要考慮導線之間的絕緣電阻與擊穿電壓在最壞條件下的要求。


          六、在SMT貼片打樣的線路設計信號傳輸線時要避免轉向角度過大,從而防止因為傳輸線特性阻抗的突變而產生反射,可以考慮設計成具有一定尺寸的均勻的圓弧線或鈍角。另外過尖的外角處,銅箔容易剝離或翹起。


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