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          SMT貼片加工制造需要做好哪些準備工作?

          作者:杰森泰 發布時間:2021-12-30

          PCBA加工廠的SMT貼片加工從樣品到批量生產階段,需要我們做好充分的前期準備工作,確保所有材料都能順利在線,避免因材料短缺而停止生產的情況發生。因為生產效率是PCBA加工廠的生命線。為了做好前期準備工作,充分有效,確保按時完成,規范的生產工藝管理尤為重要。PCBA加工廠的SMT貼片加工制造必須做好的前期準備如下:


          一、工程


          1.按計劃訂單發布后,提前4小時安排準備:鋼網、治具審查、資料、程序、資料特殊要求跟進、完成樣品。

          2.smt生產后需要測試訂單,當天安排完成成品測試的第一個成品。

          3.在測試不良和功能不良產品生產前1小時提出臨時操作方案,1天內提出具體的操作生產措施。


          二、生產


          SMT貼片加工:

          1.根據計劃訂單,提前4小時延長材料,準備材料。

          2.技術人員轉線前2小時確認鋼網、工具、資料(程序)完整。

          3.在線生產清尾板材料少,技術人員負責對接材料人員,部門主管跟進30分鐘內完成補充材料。

          4.中檢爐后目測5PCS,不良超過5%,報告技術人員,主管分析處理。


          DIP插件加工:


          1.拉伸按計劃訂單提前4小時安排拉伸,制作首件、質量、工程確認。

          2.延長4小時前確定輔助材料:過爐工具、焊接工具、工具、客戶工具等。

          3.延長產前會(各產品),在技術、質量說明3~5分鐘內完成。

          4.測試不良達5%,生產人員報告延長,主管同時工程介入分析,1小時內回復具體方案,生產執行,完成質量監督。


          三、質量


          1.SMT首次IPQC在線制作的DIP、IPQC確認首次檢查,協助生產提前2小時完成。

          2.測試、組裝:生產和工程按計劃訂購,提前4小時提供質量,確認IPQC首次,在生產在線前2小時內完成。


          四、當前流程:所有需要測試和燒錄的產品


          新訂單——SMT——工程試驗——DIP——測試——組裝。

          退貨——SMT——DIP(生產試制)——測試——組裝。



          五、新過程(優化)


          1.返回訂單生產和線燒錄和測試返回訂單-SMT-AOI-DIP(生產試制第一)-測試-組裝。

          2.訂購SMT芯片后,當天所有DIP首要材料生產準備安排焊接、測試、組裝工程主導安排。新訂單-SMT-AOI-工程試制首次-DIP-測試-組裝。


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