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          焊縫的空洞控制標準及產生原因分析

          作者:杰森泰 發布時間:2022-01-06

          焊縫的空洞控制標準


            在目前SMT貼片加工廠家中,一般針對焊接/焊縫的空洞控制標準是按照IPC-A-610標準來實行的,該標準對于SMT貼片加工空洞的焊接的截面直徑應該小于或等于焊球直徑的25%,根據公式換算之后,就是焊球截面上的空洞為6%,如果空洞不僅僅是有一個,那么就要把所有的面積相加,來評估是否超出了這個標準的規范。


            焊縫空洞產生原因分析及措施


            經過多年SMT加工廠的經驗總結和科學研究查證,沒有證據能夠表面單個焊點中的空洞會引起焊點的失效,但是在很多的案例中,位于焊盤截面的空洞才是一個巨大的品質隱患,它的質量度對于可靠性的影響要大很多,并且最終導致焊縫的開裂,并引發失效。


            結論是:空洞存在的位置要比尺寸更加重要。


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