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          杰森泰科技SMT樣板貼片質量控制

          作者:杰森泰 發布時間:2022-02-14

          一、首先元件要正確

          要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。



          二、元件所貼片的位置準確

          元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。元器件貼片位置要滿足工藝要求。

          兩個端頭的Chip元件自定位效應的作用比較大,貼片時元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上,長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上并接觸焊膏圖形,再流焊時就能夠自定位,但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形,再流焊時就會產生移位或吊橋;


          手工貼片的位置要準確


          對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,貼片偏移是不能通過再流焊糾正的。如果貼片位置超出允許偏差范圍,必須進行人工撥正后再進入再流焊爐焊接。否則再流焊后必須返修,會造成工時、材料浪費,甚至會影響產品可靠性。生產過程中發現貼片位置超出允許偏差范圍時應及時修正貼片坐標。


          三、壓力(貼片高度)合適。

          貼片壓力(Z軸高度)要恰當合適


          貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時容易產生位置移動,另外由于Z軸高度過高,貼片時元件從高處扔下,會造成貼片位置偏移 ;


          貼片元件手工貼片高度要恰當合適


          貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,再流焊時容易產生橋接,同時也會由于滑動造成貼片位置偏移,嚴重時還會損壞元器件。


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