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          PCB對PCBA加工質量的影響有以下三點

          作者:wenzhangadmin 發布時間:2020-05-18

          1、PCBA技術探討

          PCBA制造加工是一個非常復雜的流程,整個的PCBA加工看似與PCB只有一字之差,實際上差的流程千差萬別。PCBA要在PCB上進行一系列的后端流程,比如錫膏印刷、SPI檢驗SMT加工、回流焊、DIP插件后焊、波峰焊/選擇性波峰焊、PCBA首件檢測等等,這些流程是PCB所不具備的。

          但是,就是因為后面這些所有的流程都是寄予PCB板上的操作,所以PCB的質量決定了整個PCBA的質量,那么PCB的哪些方面對PCBA有影響呢?今天就跟大家一起來分享一下。

          一、板面臟

          板面臟主要是由于焊劑固體含量高、涂覆量過多、預熱溫度過高或過低,或由于傳送帶PCB夾持爪太臟、焊料槽中氧化物及錫渣過多等原因造成的。

          主要解決描施:選擇適當的助焊劑;控制助焊劑涂覆量;控制預熱溫度;檢查自動清洗PCB夾持爪的清潔效果并采取措施;及時清理焊料槽表面的氧化物及錫渣。
           二、白色線留物

          白色殘留物俗稱白霜。雖然不影響表面絕緣電阻,但客戶不接受。

          解決措施:先用助焊劑,再用溶劑清洗;如果清洗不掉,可能由于助焊劑過期老化,或暴露在空氣中吸收水汽,也可能由于清洗劑(溶劑)中水分含量過高,或助焊劑與清洗劑不匹配,應請供應商協助解決或更換助焊劑、清洗劑。

          三、PCB變形

          PCB變形主要由于大尺寸PCB質量大或元器件布置不均勻造成的

          PCB設計時盡量使元件分布均勻,在大尺寸PCB中間設計支撐帶(設計2~3mm寬的非布放元件區);或采用一個質量平衡的工裝壓在PCB上元件稀少的位置,焊接時實現質量平衡。

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