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          SMT貼片打樣中錫珠產生的三大原因

          作者:wenzhangadmin 發布時間:2020-05-22

          隨著電子產品行業一同火爆的還有電子加工行業,因此SMT貼片加工就成了電子行業的核心,SMT貼片打樣的工藝如何直接決定印刷電路板的品質如何,因此很多企業研發樣板貼片的目的其實是為了提高電子產品的質量,而今天要說的則是SMT貼片加工中產生錫珠的原因。

            第一,在SMT貼片打樣中偶爾會遇到出現錫珠的情況,錫珠的出現意味著工藝出現了問題,而產生的原因很多,這里逐次介紹下。首先如果錫珠主要集中在片狀阻容元件的一側或者貼片的IC引腳附近的話,先要考慮是不是因為錫膏因為被擠壓等原因超出了印刷焊盤之外,這樣在焊接的時候就出現了多出來的錫膏沒能一起熔融最后獨立出來,因此就出現了我們看到的錫珠,這種情況則要看看有沒有錫膏被擠壓以及操作手法。

            第二,如果出現錫珠是在片式元件兩側的話往往是因為焊錫的量比較大,因為焊錫超出了因此形成了錫珠。焊錫的量過多就會被擠壓到絕緣體的下方,然后流焊時也熱熔了,只不過因為力的原因與焊盤分開了,這樣在冷卻之后便形成了錫珠,甚至是多個錫珠。

            第三,如果在SMT貼片打樣中產生錫珠也不是剛才提到的兩個人原因的話,則要考慮是鋼網開口以及焊盤的形狀設計有問題,還有就是要清洗鋼網和提高SMT貼片設備的精度,而大多數情況下出現錫珠都是因為錫膏的量太多了。

            剛才提到的就是在SMT貼片打樣過程中出現錫珠的原因,而當遇到出現錫珠的情況,建議按照順序逐一排查,因為錫珠的產生回影響SMT貼片加工的品質,所以應該提起重視。

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