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          SMT貼片加工的焊接工藝流程說明

          作者:杰森泰 發布時間:2022-01-12

          眾所周知,焊接是SMT加工過程中的重要的一個過程,焊接過程就好比璀璨SMT加工上的一顆耀眼的明珠,所以要深入了解專業的SMT加工,掌握其焊接工藝流程是非常有必要的。而SMT加工貼片的焊接工藝流程又分為三種,接下來就來一一進行介紹。


          SMT加工貼片的焊接工藝是什么?


          首先是對SMT加工的波峰焊接工藝流程的介紹。這項工藝它需要通過怎么樣的方式和手段才能夠完成呢?利用SMT鋼網與粘合劑將電子元器件牢靠地固定在印制板上,接著就是運用關鍵手段――波峰焊接設備將浸在融化錫液中的電路板貼片進行焊接的工作。做這些工作的目的與意義何在呢?這就是這項工藝流程的作用體現在哪里呢?通過這樣一道工序,可以使得電子科技產品體積縮小,大大符合了當今電子科技產品的發展趨勢。


          再來提及的是貼片加工的再流焊接工藝流程。同樣使用SMT鋼網,但是通過這個鋼網將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上,緊接著,使用再焊流機,使得其上的焊錫膏再溶化,目的就是為了浸潤貼片上的元器件和電路,讓其固化。由于這項工藝,簡單與快捷,故而可想而知,成了SMT加工工藝中十分常用的一種焊接工藝。


          要闡述的就是貼片加工的激光再流焊接工藝流程。這一項工藝基本與第二項工藝無異,只不過稍有不同的是,利用的工具不同,此處運用的是激光束進行一系列的操作。這項工藝具備的優點也是前一項無可比擬的,更加地快捷與。


          明白了SMT加工技術應當具備的幾項重要的焊接工藝流程,有助于在日常的使用過程中,對其取舍利用,才能夠對SMT加工技術做的如魚得水,更好地發揮SMT加工的作用。


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